【北京9月10日电 (记者 孙自法)如何更好地为电子产品降温？国际学术期刊《自然》最新发表一篇论文报告研究人员成功研发出内置冷却微芯片称，这种微芯片内的集成液体冷却系统与传统的电子冷却方法相比，表现出优异的冷却性能。
该内置冷却微芯片通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部，来控制电子产品产生的热量，是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。
据介绍，随着对小型设备的需求不断增加，电子电路的冷却变得极具挑战性。水系统可用于冷却电子器件，但这种冷却方式效率低下，而且对环境的影响越来越大。例如，仅美国的数据中心每年就使用24太瓦时的电力和1000亿升水进行冷却，这与费城这样规模的城市的用水需求相当。
因此，将液体冷却嵌入微芯片是一种很有吸引力的方法，但目前的设计涉及单独的制造芯片和冷却系统，因而限制了冷却系统的效率。
为解决上述难题，最新发表论文通讯作者、瑞士洛桑联邦理工学院埃里森·马蒂奥里(Elison Matioli)及其同事，研发出一种集成冷却方法，其中基于微流体的散热器与电子器件一起设计，并在同一半导体衬底内制造，其冷却功率最高可达传统设计的50倍。
他们在论文中总结说，通过消除对大型外部散热器的需求，这种方法还可以使更多的紧凑电子设备(如电源转换器)集成到一个芯片上。(完)